AMD Ryzen
El Zen va suposar un gran pas respecte a l’arquitectura AMD Bulldozer i només millora amb les revisions. La primera sèrie de Ryzen es va llançar el 2017 i realment va posar el focus en AMD. L’empresa es va mantenir amb la seva filosofia d’elevat recompte de nuclis, però sí que va fer millores massives en el rendiment per nucli. La compatibilitat de memòria ha estat un problema amb Ryzen, però ha millorat considerablement amb la Ryzen 2. de l’any passat. Amb Ryzen 3, AMD s’adherirà a la seva fórmula provada i obtindrem bones millores d’IPC, recompte de nuclis més alt i una compatibilitat de memòria encara millor.
Més detalls sobre el suport de memòria
sí pic.twitter.com/9UFjucBusE
- 188 号 (@momomo_us) 23 de maig de 2019
Ho han confirmat dues fonts molt fiables. Ryzen 3000 tindrà compatibilitat amb memòria RAM DDR4 de 3200 MHz immediatament. Inclou suport per a ' DDR4 4400+ (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4200 (OC) / 4133 (OC) / 3466 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 ECC i no ECC, sense memòria intermèdia memòria “. Ryzen 2 va arribar oficialment a un màxim de 2933 MHz, però podríeu arribar a 3600 MHz amb alguns xips. Aquí el límit de límit d’OC es troba a més de 4400 MHz i és una bogeria ràpida, òbviament, aquest límit està subjecte al combinat de placa base i xip.
Recentment hem tractat una placa base x570 filtrada de Biostar, que afirma ' Les quatre ranures de RAM admeten fins a 64 GB de RAM i la millor part és que el límit de velocitat de la memòria RAM DDR4 és de 4000 Mhz. Sabíem que Ryzen 3000 donaria suport a una memòria RAM més ràpida i 4000 MHz és un bon pas respecte al límit anterior. Les taules de gamma superior probablement creuaran la marca de 4000 Mhz. ' Aquestes millores es poden atribuir a controladors de memòria millorats al xip. L’arquitectura Zen adora la memòria RAM ràpida de baixa latència, que beneficia les dades i controla les transmissions entre nuclis.
El suport de RAM també dependrà de les plaques base
La majoria de les plaques x470 admeten velocitats de memòria més altes en comparació amb les plaques B450, a causa dels PCB més gruixuts. Veurem tendències similars amb les plaques x570 i B550. Moltes de les plaques x570 filtrades tenen refrigeració activa al PCH, segons es diu que es deu a la calor addicional generada per taxes de senyalització més altes a PCle 4.0. Això manca de totes les plaques x470, tot i que el suport de memòria més ràpid també hi pot jugar.
AMD està preparat per a una revelació a Computex, que serà a finals d'aquest mes, de manera que només confirmem aquests números.
Etiquetes amd Ryzen
