CPU Intel 4C / 8T Tiger Lake amb GPU Xe integrada per a ordinadors portàtils elegants ultra fins i ultra baixos

[Crèdit de la imatge: Intel mitjançant VideoCardz]

El proper 11^thLes CPU Intel Tiger Lake de la generació, que reemplaçaran o succeiran Ice Lake Architecture, tenen un Xe Graphics o Xe iGPU integrats. Aquesta variant ‘U’ de les CPU Intel s’adreça a Ultrabooks, portàtils i ordinadors portàtils ultra prims i de molt baixa potència. Tot i que Apple ha reservat recentment la variant de gamma actual més alta dels processadors d’eficiència energètica d’Intel, aquestes APU s’haurien de reservar per als OEM.

Les properes CPU basades en Tiger Lake d’Intel, que marcaran la primera vegada que la companyia ofereix processadors portàtils i Ultrabook de qualitat comercial fabricat pel seu propi node de fabricació de 10 nm , són força interessants. Això es deu principalment al fet que el sistema Tiger lake on the Chips (SoCs) enfrontarà la sèrie APU AMD ‘Renoir’ Ryzen 4000 de 7 nm amb gràfics Radeon Vega en dissenys de portàtils amb l’eficiència de la bateria i el rendiment tèrmic com a prioritat. AMD ha estat oferint processadors molt atractius per a ordinadors de sobretaula, portàtils i servidors sense la competència convincent d'Intel. Això hauria de canviar amb els propers 11^thAPU de generació Intel Tiger Lake Mobility que inclouen gràfics Xe incorporats.

Les APU Intel Tiger Lake amb gràfics Xe per a estacions de treball ofereixen múltiples avantatges?

L’Arquitectura Intel Tiger Lake serà la primera vegada que l’empresa s’allunya del node de fabricació de 14nm, altament madur. Les properes APU Intel Mobility es fabricaran al node de Frabircation de 10nm. Això hauria d’oferir guanys IPC substancialment millorats mantenint l’eficiència tèrmica. Hi ha múltiples configuracions del sistema Tiger lake als xips (SoC) dissenyats per a dispositius portàtils que prioritzen la durada de la bateria per sobre del rendiment en brut.

pic.twitter.com/0FLnMAu0p1

el volum no funciona a l'iPhone 4

- 188 号 (@momomo_us) 22 de maig de 2020

com tornar un joc a Steam 2018

Amb un perfil TDP variable que oscil·la entre els 9W i els 28W, els Intel Tiger Lake semblen configurats de manera similar a les CPU de Ice Lake de generació actual. Tot i que els xips Ice Lake estaven disponibles en variants de 9W i 15W, hi havia una variant amb TDP configurable de 28W, que segons els informes reservat per Apple per a la pròxima actualització del MacBook Pro el 2020 . Tanmateix, és possible que no es produeixi la mateixa situació amb les properes APU Intel Tiger Lake, que s’estan optimitzant per a portàtils ultra prims i extremadament lleugers, destinats a l’ús d’oficines o com a dispositius multi-rol.

APU Intel Tiger Lake de 10 nm amb funcions Xe iGPU:

Tiger Lake estarà disponible en disseny 4 + 2 , que significa 4 nuclis i 2 segments de Gen12 iGPU. Això significa essencialment que el processador tindrà 4 nuclis primaris per al rendiment de la CPU en brut, mentre que hi ha 2 nuclis dedicats a la GPU Gen12 (iGPU) integrada o integrada. Informes anteriors sobre les properes APU Intel van indicar que Tiger Lake es llançarà amb fins a 768 unitats d'ombra. Amb aquestes especificacions, l’arquitectura gràfica Gen12 d’Intel competiria amb les APU Renoir d’AMD amb gràfics incorporats “Enhanced Vega”.

[Crèdit de la imatge: VideoCardz]

Si les afirmacions són exactes, sembla que Intel té APU de mobilitat creïbles per enfrontar-se a les APU de la sèrie ZEN 2 AMD Ryzen Renoir 4000 de 7 nm amb iGPU Radeon Vega avançades. Tanmateix, és possible que l’empresa hagi d’optimitzar encara més els processadors de Tiger Lake pel que fa al nombre de nuclis i fils, guanys IPC, eficiència tèrmica i resistència de la bateria a vèncer a AMD abans que arribin els xips Ryzen ‘Vermeer’ 4000 de la sèrie ZEN 3 .