Qualcomm Snapdragon
Qualcomm es troba en les últimes etapes del desenvolupament de la seva pròxima generació de SoC per a telèfons intel·ligents. El Qualcomm Snapdragon 875 tindrà èxit en el sistema de telefonia intel·ligent insígnia de generació actual en un xip (SoC), el Snapdragon 865. El proper SoC insígnia de Qualcomm Snapdragon té una nova filosofia de disseny ully adopta l’estàndard 5G per a mòbils i telecomunicacions amb un mòdem 5G d'alta velocitat integrat.
Qualcomm Snapdragon 875 va començar a fer la volta a Internet a principis d’aquest any. Se suposa que serà el proper chipset de telèfons mòbils emblemàtic de Qualcomm, que comptarà amb la majoria dels telèfons intel·ligents Android de primera gamma. S’espera que arribi a finals d’aquest any, el Snapdragon 875, també anomenat internament SM8350, suposa un canvi significatiu respecte a l’actual SoC insígnia de Qualcomm, el Snapdragon 865 o SD865. Per cert, el Snapdragon 865 no tindrà una actualització incremental. Dit d’una altra manera, no hi haurà un Snapdragon 865+ i, per tant, el Snapdragon 875 podria ser el veritable successor de Snapdragon 865.
Especificacions del SoC Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm, característiques:
El Qualcomm Snapdragon 875 té el nom de codi SM8350. Qualcomm no ha reconegut ni negat oficialment l’existència del proper SoC insígnia. Tot i això, és probable que l’empresa obtingui el mateix fabricat a TSMC de Taiwan. A més, el Snapdragon 875 es fabricarà amb el nou node de fabricació de 5 nm, cosa que el converteix en un dels matrius de silici mòbil més petits.
Una de les característiques més destacades del Qualcomm Snapdragon 875 és la mòdem 5G integrat . Tornar quan Es va finalitzar el Snapdragon 865 , encara s'estava finalitzant l'últim estàndard 5G de comunicació mòbil i transmissió de dades. Per tant, els telèfons intel·ligents compatibles amb 5G El chipset Snapdragon 865 havia d’incloure un mòdem 5G separat , anomenat mòdem Snapdragon X55 5G. En altres paraules, el mòdem 5G no estava integrat el SD865. Això no només va augmentar el cost dels components, sinó que va encarir el disseny del SoC. A més, un maquinari addicional dins d’un telèfon intel·ligent sol acabar consumint més energia.
Segons els informes, Qualcomm Snapdragon 875 serà el primer chipset de Qualcomm fabricat mitjançant el procés de 5 nm, que és el més petit encara per obtenir un millor rendiment i un consum d'energia inferior. #Qualcomm #TSMC # 5 nm # Snapdragon865 # snapdragon875 pic.twitter.com/z5255Jsa41
- TechTipster (@TechTipster_) 5 de maig de 2020
Es preveu que el proper Qualcomm Snapdragon 875 tingui un mòdem Snapdragon X60 integrat. Per cert, Qualcomm ha confirmat oficialment l’existència del mòdem 5G de nova generació. Tot i això, s’espera que el mòdem estigui llest comercialment l’any vinent.
A part del mòdem Snapdragon X60, el Qualcomm Snapdragon 875 inclourà una CPU Kryo 685 personalitzada basada en l’arquitectura V8 Cortex d’ARM, juntament amb una GPU Adreno 660 i un motor de processament d’imatges Spectra 580. Hi ha rumors sobre una Adreno 665 VPU, una Adreno 1095 DPU i compatibilitat amb les bandes mmWave i sub-6GHz.
Altres tecnologies que s’espera que apareguin al Qualcomm Snapdragon 875 es donen de la següent manera.
- Snapdragon Sensors Core Technology
- 802.11ax extern, 2 × 2 MIMO i Bluetooth Milan
- Calculeu HSP hexagonal amb extensions vectorials hexagonals i accelerador de tensors hexagonals
- SDRAM LPDDR5 d'alta velocitat paquet en paquet de quatre canals (PoP)
- Subsistema d'àudio de baixa potència combinat amb el còdec d'àudio WCD9380 i WCD9385 d'Aqstic Audio Technologies
Llançament dels telèfons intel·ligents basats en SoC Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 de 5 nm:
Qualcomm sol celebrar el Snapdragon Tech Summit el mes de desembre. Per tant, és molt possible que la companyia anunciï i llanci oficialment la CPU Snapdragon 875 SM8350 de 5 nm a la cimera i proporcioni detalls addicionals sobre el chipset insígnia de nova generació.
Presumpte Qualcomm Snapdragon 875 SoC Taps 5nm Tech, integra el mòdem X60 5G https://t.co/c4iomus2W2 @qualcomm
- HotHardware (@HotHardware) 5 de maig de 2020
El SoC Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 de 5 nm ho farà òbviament, serà l’elecció del chipset per als telèfons intel·ligents Android de l’any vinent. Els preus d’aquests dispositius, inclosos els telèfons intel·ligents OnePlus , han creuat els 900 dòlars. Donades les dificultats que s’enfronten a causa de la crisi sanitària mundial en curs, els preus de la prima de l’any vinent són de gamma alta Els telèfons intel·ligents Android haurien d’estar a la part superior.
Etiquetes Qualcomm
