Intel utilitzarà un node de procés de 10nm per a la seva arquitectura Xe; Primera GPU que es llançarà a mitjan 2020

Vehicle Intel

Sabem que Intel té previst entrar al mercat de les GPU el 2020. Ja han presentat la seva arquitectura GPU anomenada Xe. DigiTimes ha informat que Intel està buscant una data de llançament a mitjans de 2020 per al seu primer producte al mercat de GPU. Significa que Intel pot utilitzar Computex o E3 com a esdeveniment de llançament per donar a conèixer els seus productes. Intel ja va aclarir que no competiran contra els productes estrella de Nvidia o AMD. La seva primera GPU discreta serà un dispositiu mediocre amb un rendiment comparable al GTX 1050.

Arquitectura de vehicles

Se sap una mica sobre l'arquitectura de la GPU Gen 12 d'Intel. Intel formalment l’anomena arquitectura Xe (e és el superíndex); el significat de Xe ha estat deixat pels lectors per contemplar-lo. L’equip gràfic d’Intel treballa amb Raja Koduri, que ha estat l’arquitecte principal d’AMD Radeon. Intel el va portar específicament per millorar la seva arquitectura genètica i dirigir el seu equip de gràfics. La característica més destacada de l’arquitectura Xe és la seva capacitat per escalar components mòbils i d’escriptori. Significa més que desenvolupar una altra arquitectura per a la GPU mòbil; poden utilitzar una sola arquitectura per desenvolupar GPU d'escriptori i mòbils.

Ja hem vist l’arquitectura RDNA d’AMD amb les mateixes capacitats, tot i que l’escalabilitat de RDNA és molt superior. Pot ser que acabi als nostres dispositius mòbils; Samsung ja hi està treballant. D'altra banda, l'arquitectura Xe segueix sent un misteri per a la majoria. La comparació amb l'arquitectura RDNA serà injusta per a Intel.

Intel té previst utilitzar el node de procés de 10 nm per fabricar l'arquitectura i els seus primers productes. Competirà contra AMD RDNA i la propera de Nvidia Ampere arquitectura. Tots dos es basaran en el procés de fabricació de 7 nm. Intel pot passar al procés de 7 nm durant el 2021, ja que té previst fabricar productes per als mercats de centres de dades, IA i HPC. Utilitzarà la tecnologia Foveros 3D per apilar controladors de GPU, memòria i memòria en un sol dau. Potencialment, eliminarà els problemes d’amplada de banda amb què s’enfronten la majoria de les GPU; no obstant això, la tecnologia encara es troba en el seu estat d’incubació.