Apple A12 Bionic
Igual que el xip Apple A12 Bionic de l’any passat, el xip A13 d’aquest any serà fabricat per TSMC. Segons un nou informe fora de Taiwan, el proper chipset Apple A13 es construirà amb una versió millorada del procés de fabricació N7 + de TSMC, que incorpora tecnologia EUV.
Tecnologia EUV
El nou procés, anomenat N7 Pro, estarà llest per a la producció massiva abans d’acabar el segon trimestre. Lamentablement, però, l'informe no recull les principals millores que el nou procés de fabricació de N7 Pro aporta a la taula. Fins ara, només s’ha confirmat que Apple A13 serà el primer chipset que utilitzarà el nou procés. Tot i que actualment no se sap molt, esperem que surti més informació en línia en un futur proper.
Atès que l'Apple A12 Bionic no va suposar una gran actualització respecte a l'A11 en termes de rendiment, és probable que l'A13 sigui una actualització molt significativa respecte a l'A12. Gràcies al procés de fabricació millorat, s’espera que també sigui més eficient. El xip Apple A13 alimentarà els pròxims iPhones de la firma amb seu a Cupertino, que debutaran al setembre.
El mateix informe també afirma que TSMC començarà a fabricar el SoC mòbil Kirin 985 de la pròxima generació d’HiSilicon mitjançant un node de procés N7 + EUV de 7 nm el segon trimestre de l’any. Es preveu que el chipset Kirin 985 d’HiSilicon alimenti els telèfons intel·ligents de la sèrie Huawei Mate 30, que probablement es presentaran el quart trimestre de l’any.
Tal com va confirmar TSMC anteriorment, la tecnologia de processos de 5 nm de l’empresa estarà preparada per a la producció de riscos durant la primera meitat de l’any. A finals d'any o a principis de l'any que ve, TSMC espera començar la producció en volum dels primers xips de 5 nm. És molt probable que el xip Apple A14 de l’any vinent es construeixi mitjançant un procés de producció de 5 nanòmetres.
Etiquetes poma
